专利类型 发明公布
IPC分类号 H05K7/20;B23K20/00;F28D15/04
CPC分类号 -
法律状态 公布
本发明公开了一种均热板和生产方法,涉及电子散热技术领域,均热板具有能够处于真空状态的腔体,均热板包括一体式结构的第一板和一体式结构的第二板,第一板包括第一板体以及突出于第一板体的第一凸柱,第二板包括第二板体以及突出于第二板体的第二凸柱,第一凸柱和第二凸柱能够在腔体内对接形成用于支撑第二板体和第一板体的支撑结构,能够避免位于所述第一板体或所述第二板体表面的液体在所述低温结冰时致使第一凸柱或第二凸柱形变,能够改善现有技术中的铜柱端面与铜板之间存在的间隙导致的均热板鼓胀形成鼓包的问题。